HOME  |  ȸ¿ø°¡ÀÔ  |  °øÁö»çÇ×  |  °í°´¼¾ÅÍ  |  FAQ

  ¿¬±¸°³¹ß   ±â¼ú¿µ¾÷   »ý»ê°ü¸®   ³×Æ®¿öÅ©   ¸ð¹ÙÀÏ   ÇÁ·Î±×·¡¸Ó
 
°³ÀÎ ±â¾÷ ½áÄ¡Æß
 
 
 
 
  ȸ¿ø°¡ÀÔ
  ¾ÆÀ̵ð/ºñ¹Ð¹øÈ£ ã±â

¤ýÀüü ä¿ëÁ¤º¸
¤ý±â¾÷Çüź° ä¿ëÁ¤º¸
¤ý¾÷Á÷Á¾º° ä¿ëÁ¤º¸
¤ýÁö¿ªº° ä¿ëÁ¤º¸
¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ¢ß
 
   ±â¾÷¸í  ¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ¢ß   ´ëÇ¥ÀÚ¸í  ¹Ú¿µ±¹,ÁöÁ¾¸³
   ¾÷Á¾  Á¦Á¶¾÷(ÀüÀÚ/Àü±â/¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ)   ÀÚº»±Ý  1200¾ï ¸¸¿ø
   ¸ÅÃâ¾×  1Á¶ 5824¾ï   »ç¿ø¼ö  6071¸í
   ¼³¸³³âµµ  1968³â   »óÀå¿©ºÎ  ºñ»óÀå
   ±â¾÷ÇüÅ  ¿Ü±¹°è±â¾÷   ÀüÈ­¹øÈ£  ºñ°ø°³
   Æѽº¹øÈ£  ºñ°ø°³   À̸ÞÀÏ  ºñ°ø°³
   ÁÖ¿ä»ç¾÷  ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö & Å×½ºÆ®
   ȨÆäÀÌÁö  http://www.amkor.com
   ÁÖ¼Ò  (61006) ±¤ÁÖ ºÏ±¸ ¾ÚÄÚ·Î 100 (´ëÃ̵¿) (´ëÃ̵¿)
 
   ±â¾÷°³¿ä ºñÀü   
1. ¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ °³¿ä

¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷À» ¼±µµÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ±â¾÷

¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ(ÀÌÇÏ ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ)´Â ¹Ì±¹ÀÇ Amkor Technology, Inc.(ÀÌÇÏ Amkor)ÀÇ Çѱ¹¹ýÀÎÀ¸·Î ÇöÀç ±¤ÁÖ±¤¿ª½Ã, ÀÎõ±¤¿ª½Ã ºÎÆò°ú ¼Ûµµ 3°÷¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ç¾÷ÀåÀ» µÎ°íÀÖ´Ù. ¹Ì±¹ ¾Æ¸®Á¶³ªÁÖ ÅÛÇÇ¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Amkor´Â 1968³â ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷À» ½ÃÀÛÇÏ¿© Çѱ¹À» ºñ·ÔÇÑ 8°³±¹ 22°³ »ý»ê±âÁö, 30,000¿© ¸íÀÇ ÀÓÁ÷¿øÀÌ ±Ù¹«ÇÏ´Â ¼¼°èÀû ±â¾÷À¸·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡1) ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷À» ¼±µµÇÏ´Â ±Û·Î¹ú±â¾÷ÀÌ´Ù.
â¾÷ ÀÌ·¡ ¹Ý¼¼±â µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷À» ¼±µµÇØ ¿Â ³ôÀº ±â¼ú·ÂÀ» ±Ù°£À¸·Î ±Û·Î¹ú ¿ì·®±â¾÷À¸·Î ¼ºÀåÇØ ¿Â ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ½ÅÀÇ(ãáëù)¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î »ç¿ø°ú °í°´ÀÇ Çູ°ú ¹ø¿µÀ» Ãß±¸ÇÏ´Â ±â¾÷À» ÁöÇâÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÎõ½Ã °æÁ¦ÀÚÀ¯±¸¿ª ¼Ûµµ±¹Á¦¾÷¹«´ÜÁö¿¡ ¾à 56,000Æò ±Ô¸ðÀÇ ºÎÁö¿¡ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ±Û·Î¹ú R&D ¼¾ÅÍ¿Í ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ý»ê¶óÀÎÀ» ÁØ°øÇÔÀ¸·Î½á, ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® Àü¹®±â¾÷À¸·Î¼­ ¶Ç ÇѹøÀÇ µµ¾àÀ» ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â °í°´À» À§ÇÑ °¡Ä¡ âÁ¶·Î °í°´°ú ÇÔ²² ¼ºÀåÇÏ´Â ¡®°í°´ÁöÇ⡯, ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì·¡¸¦ ½ÇÇöÇÏ´Â ¡®±â¼úÇõ½Å¡¯, »ç¿øÀ» °¡Àå ¼ÒÁßÇÑ ÀÚ»êÀ¸·Î ¿©±â´Â ¡®ÀÎÀç°æ¿µ¡¯, ½ÅÀǸ¦ ÁöÅ°¸ç ÇÔ²² ¼ºÀåÇÏ´Â ¡®»ó»ý°æ¿µ¡¯À» °æ¿µÀ̳äÀ¸·Î Ãß±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´õºÒ¾î °¡Ä¡Ã¢ÃâÀÇ ±Ø´ëÈ­·Î ȸ»ç¿Í °³ÀÎÀÇ ¹ßÀüÀº ¹°·Ð, ÀÏ°ú »îÀÇ ±ÕÇüÀ» ÅëÇØ ±Ã±ØÀûÀ¸·Î »ç¿ø, ȸ»ç, Çù·Â¾÷ü, Áö¿ª»çȸ°¡ ´Ù °°ÀÌ ÇູÇØÁö´Â ºñÀüÀ» ½ÇÇöÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù.

2. ÁÖ¿ä ¼ºÀå Àü·«

ÀÚµ¿È­¿Í ¹«°áÁ¡ Ç°Áú·Î Â÷º°È­

¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â °¥¼ö·Ï Ä¡¿­ÇØÁö´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀå¿¡¼­ Å©°Ô µÎ °¡Áö Àü·«À» ÅëÇØ °æÀï Â÷º°È­¸¦ µµ¸ðÇÏ°í ÀÖ´Ù. ù ¹ø°´Â ÃÖ÷´Ü ¼Ûµµ»ç¾÷ÀåÀ» ºñ·ÔÇÏ¿© Àü »ç¾÷Àå¿¡ °øÁ¤°ú °øÁ¤ °£ »ç¶÷ÀÇ ¼ÕÀ» °ÅÄ¡Áö ¾Ê°í ÀÚµ¿È­ÇÏ´Â ¹°¸®ÀûÀÎ ÀÚµ¿È­»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ¿ÀÅä Ç÷¡´× ½Ã½ºÅÛ(Auto Planning System)°ú ÀÚµ¿ °Ë»ç ½Ã½ºÅÛ(Auto Inspection System), ½º¸¶Æ® ÄܼÖ(Smart Console), ºò µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® µîÀÇ ½Ã½ºÅÛÀûÀÎ ÀÚµ¿È­¸¦ ÅëÇØ Ç°Áú, °¡µ¿·ü, ³³±â µî¿¡¼­ ȹ±âÀûÀÎ °æÀï¿ìÀ§¸¦ È®º¸ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. µÎ ¹ø°´Â ¸ðµç »ç¾÷ÀåÀ» ÇÑ Ä¡ÀÇ ¿ÀÂ÷µµ Çã¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â ÀÚµ¿Â÷ ¹ÝµµÃ¼ (Automotive) Á¦Á¶È¯°æ ¹× »ý»ê¿ª·®À» °®Ãá Á¦·Î µðÆåÆ® Ä÷¸®Æ¼(Zero Defect Quality)¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â ¹«°áÁ¡ »ç¾÷Àå, ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮·Î °Åµì³ª´Â °ÍÀÌ´Ù.

3. ºñÀü

¹ÝµµÃ¼ 100³â ±â¾÷À¸·Î ¿ì¶Ò ¼±´Ù

¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ±Ý³âÃÊ ¾ç»ê¿¡ µ¹ÀÔÇÑ ¡®K5 ¼Ûµµ»ç¾÷Àå ¹× ±Û·Î¹ú R&D ¼¾ÅÍ¡¯¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î Áö³­ ¹Ý¼¼±âÀÇ °æÇè°ú ±Û·Î¹ú ¸®´õ½ÊÀ» Åä´ë·Î ¡®¹ÝµµÃ¼ 100³â ±â¾÷¡¯À» ¸ñÇ¥ÇÏ°í ÀÖ´Ù. Amkor°¡ ±Û·Î¹ú R&D ¼¾ÅÍ ¹× »ý»ê±âÁö¸¦ ÀÎõ ¼Ûµµ¿¡ °Ç¸³ÇÏ°Ô µÈ °ÍÀº ¼¼°è ÃÖ´ëÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÎ Áß±¹¿¡ ÀÎÁ¢ÇØ ÀÖ´Ù´Â Áö¸®Àû ÀÌÁ¡°ú ±Ù°Å¸®¿¡ ±¹Á¦°øÇ×ÀÌ À§Ä¡ÇÔÀ¸·Î½á ÇØ¿Ü °í°´À» À§ÇÑ ¹°·ùȯ°æÀÌ ¶Ù¾î³­ °÷À̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ¼Ûµµ»ç¾÷Àå¿¡ Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° ¾ç»ê¶óÀÎÀ» °®Ãß°í Á÷Á¢ °í¿ëÀ» È®´ëÇØ ³ª°¥ °èȹÀ̸ç, ¾ÚÄÚ ±Û·Î¹ú R&D¼¾ÅÍ¿Í ´õºÒ¾î ¿¬±¸°³¹ß Àü¿ëÀÇ ÆÄÀÏ·µ Lab ¶óÀÎÀ» ¿î¿µÇÔÀ¸·Î½á ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ¿øõ±â¼ú°ú ¿ì¼ö ¿¬±¸Àη Ȯº¸¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú °æÀï·Â ¿ìÀ§¸¦ º¸´Ù È®°íÈ÷ ´ÙÁú ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ¼Ûµµ»ç¾÷ÀåÀ» ±Û·Î¹ú ¾ÚÄÚ ³» ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ »ç¾÷ÀåÀ¸·Î À°¼ºÇÏ°í, ÇöÀç ¼¼°è 2À§ÀÎ ¾ÚÄÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» ¼ö³â ³» 1À§·Î ²ø¾î ¿Ã¸®´Â µ¥µµ ¾ÕÀå ¼³ °èȹÀÌ´Ù.


4. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Æ®·»µå¿Í ÆÐŰ¡ ±â¼ú

¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ Á߿伺 ³ª³¯ÀÌ Áõ°¡
µðÀÚÀο¡¼­ »ý»ê, ³³Ç°±îÁö Full Turnkey Solution Á¦°ø

½º¸¶Æ®Æù, IoT (»ç¹°ÀÎÅͳÝ), AI (ÀΰøÁö´É), Automotive (ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷) µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ÀüÀÚ ¹× IT ±â±â°¡ ±Þ¼Óµµ·Î °íµµÈ­µÇ°í °æ¹Ú´Ü¼ÒÈ­µÇ¸é¼­, ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿¡ ´Ù¼öÀÇ Ä¨°ú ºÎÇ°À» ÁýÀûÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ Á߿伺ÀÌ ´õ¿í ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Ù. µû¶ó¼­ À̸¦ ±¸ÇöÇØ ÁÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÎ WLP (Wafer Level Packaging, ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡)¿Í SiP (System in Package, ½Ã½ºÅÛ ÀÎ ÆÐÅ°Áö)¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú·ÂÀÌ °æÀï·ÂÀÇ ÁÖ¿ä ¿ä°ÇÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù. ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â Ŭ·¡½º 100ÀÇ ÃÊûÁ¤ Ŭ¸°·ë(Clean Room)À» °®Ãá ÃÖ÷´Ü ¼Ûµµ»ç¾÷Àå¿¡¼­ °íµµÀÇ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â Advanced SiP¿Í Advanced WLP, High Density Fan-Out ÆÐÅ°Áö¸¦ ¾ç»êÇÔÀ¸·Î½á ÀÌ·¯ÇÑ ½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸¿¡ ¹ßºü¸£°Ô ´ëóÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¿¬±¸°³¹ß, ÆÐÅ°Áö ¼³°è, ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ®, Dropship ¼­ºñ½º±îÁö Full Turnkey Solution (Ç®ÅÏÅ°¼Ö·ç¼Ç)À» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
 
   ¿¬Çõ ¹× ½ÇÀû   
.
   ÁøÇàÁßÀΠä¿ëÁ¤º¸  
µî·ÏÀÏ ±â¾÷¸í ä¿ë°ø°í ¸¶°¨ÀÏ Áö¿ª °æ·Â
 2021-01-05  ¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ¢ß   °¢ ºÎ¹® ½ÅÀÔ/°æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý (R&D, Eng`r, PCS, Àλç°ü¸®, º¸°Ç)  Ã¤¿ë½Ã¸¶°¨ ±¤ÁÖ ¹«°ü
  ¢¸  [1] ¢º    
  

Copyright ¨Ï ½ºÄ«¿ìÆ®ÇÇÇà All rights reserved.