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  ¿¬±¸°³¹ß   ±â¼ú¿µ¾÷   »ý»ê°ü¸®   ³×Æ®¿öÅ©   ¸ð¹ÙÀÏ   ÇÁ·Î±×·¡¸Ó
 
°³ÀÎ ±â¾÷ ½áÄ¡Æß
 
 
 
 
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   ±â¾÷¸í  SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾¢ß   ´ëÇ¥ÀÚ¸í  À̵¿Àç
   ¾÷Á¾  Á¦Á¶¾÷(ÀüÀÚ/Àü±â/¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ)   ÀÚº»±Ý  1,241 ¾ï1000 ¸¸¿ø
   ¸ÅÃâ¾×  6,615¾ï 1õ¸¸   »ç¿ø¼ö  815
¼³¸³³âµµ  2017³â   »óÀå¿©ºÎ  ºñ»óÀå
ȨÆäÀÌÁö  http://skhynixsystemic.com
  
 

±â¾÷¼Ò°³

SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾´Â SKÇÏÀ̴нº Foundry»ç¾÷ºÎ°¡ Àü½ÅÀ¸·Î Áö³­ 2010³âºÎÅÍ ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù.
ÃÖ±Ù 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÌ °¡½ÃÈ­µÇ¸ç ¹ÝµµÃ¼¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î »ý»êÇÏ´Â ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåµµ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀÌ·± ½ÃÀ庯ȭ¿¡ ½Å¼ÓÈ÷ ´ëÀÀÇÏ°íÀÚ SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾´Â 2017³â 7¿ù ¼ÒÇ°Á¾ ´ë·®»ý»ê À§ÁÖÀÎ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¸Þ¸ð¸® ±¸Á¶¿¡¼­ ¹þ¾î³ª ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ¸Â´Â ´ÙÇ°Á¾ ¼Ò·®»ý»ê üÁ¦¸¦°®Ãß¾ú½À´Ï´Ù.

º¸´Ù °ø°ÝÀûÀÎ ÅõÀÚ¿Í ½Å¼ÓÇÑ ÀÇ»ç°áÁ¤À» ÅëÇØ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼­ °ß°íÇÑ ÀÔÁö¸¦ ´ÙÁú °ÍÀÔ´Ï´Ù.

SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾´Â µ¶ÀÚÀû °æ¿µÃ¼Á¦¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î º»¿øÀû »ç¾÷ ¿ª·®À» Å°¿ì°í ³ª¾Æ°¡ SK±×·ìÀÇ ½Å¼ºÀå µ¿·ÂÀ¸·Î¼­ System IC ºÐ¾ß Àü¹® ¹ÝµµÃ¼ Company·Î ¼ºÀåÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.
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ÃÖÁ¾Çз ´ëÇб³(4³â) ¸ðÁý±â°£ ä¿ë½Ã ¸¶°¨ µî·ÏÀÏ 2021-02-20
 
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´ëÇб³(4³â) ¹«°ü ¹«°ü ¹«°ü 0¸í ÇØ´ç¾øÀ½
 
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Àü·«¼ö¸³
  • ÆÄ¿îµå¸® TO-BE Model ¹× ÁßÀå±â ¼ºÀå Àü·«¼ö¸³
  • ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¹Ì·¡ ½Ã³ÊÁö Àü·« ¼ö¸³
  • ½Å±Ô »ç¾÷ ¹ß±¼ ¾÷¹« 3³â ÀÌ»óÀÚ
  • ÆÄ¿îµå¸® ¸¶ÄÉÆà ¶Ç´Â »ê¾÷ ReserchÀ¯°æÇèÀÚ
  • IPO/ biz model ¼ö¸³ À¯°æÇèÀÚ
0¸íûÁÖ
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  • ½Å±Ô »ç¾÷(MEMS, Refurbish µî) °ü·Ã »ç¾÷ °³¹ß ¹× Á¦ÈÞ Çù·Â ¹æ¾È °ËÅä
  • »ç¾÷±âȸ Biz Model ¼ö¸³ ¹× Valuation ÅëÇÑ »ç¾÷¼º °ËÁõ (Financial Projection µî)
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  • ¼öÃâÀÔ ¹°Ç° µî °ü·ÃÇÑ »ç¹« ¾÷¹« Áö¿ø(Àåºñ, ¿øºÎÀÚÀç, ºÎÇ° ¸ÅÀÔ µî ¸ÅÃâ ÀüÇ¥ ó¸®)
  • ±¸¸Å/ÀÚÀç/¹°·ù/Åë°ü °ü·Ã ¼­·ù °ü¸® µî
  • ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á÷Á¾ ±Ù¹«ÀÚ
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±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(Device Modeling) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [½ÅÀÔ/°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(Device Modeling) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
Device Modeling
  • ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ Àü±âÀû Ư¼º ¸ðµ¨¸µ ¹× ¸ðµ¨ ÆĶó¸ÞÅÍ ÃßÃâ
  • ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¸ðµ¨ ÃßÃâ ¹æ¹ý·Ð °³¹ß ¹×Foundry °í°´ Áö¿ø
  • ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â ¿ì´ë
  • SPICE ¸ðµ¨¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× HSPICE simulation ¿ª·® ¿ì´ë
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±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß BEOL ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß BEOL ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç
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BEOL
  • Àü¹ÝÀûÀÌ BEOL(Back End Of layer) Tech°³¹ß ¾÷¹«
  • ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼± ¾÷¹«
  • Design Rule Æò°¡ ¹× PDK Update
  • À¯°ü ¾÷¹« °æ·Â 10³â ³»¿Ü Èñ¸Á(°ú, Â÷Àå±Þ)
  • Test pattern Design ¹× Layout, Process Integration, Physical&Electrical Failure AnalysisÀÇ ÀÌÇصµ°¡ ³ôÀºÀÚ
0¸íûÁÖ

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(IP¼³°è) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(IP¼³°è) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
SRAM IP¼³°è
  • SRAM IP & Q-chip ¼³°è ¹× Test/Qual.ÁøÇà
  • ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·® ÇÊ¿ä
  • Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè
  • ÀÌ°ø°è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • °ü·Ã °æ·Â 5~10³â Àη ¿ì´ë
  • IP ¼³°è °ü·Ã °³¹ß ¹× °í°´Áö¿ø °æÇèÀÚ
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NVM IP¼³°è
  • eFlash/OPT/MTP IP&Q-chip¼³°è ¹× Test/Qual. ÁøÇà
  • ¼³°è Simulation ¿ª·® ¹× layout ¿ª·®ÇÊ¿ä
  • Test ¹× Qual. ÁøÇà °æÇè

±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß(OPC) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç

¸ðÁýºÐ¾ß : ¿¬±¸°³¹ß(OPC) ´ã´çÀÚ ¸ðÁý °Ç
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
¿¬±¸°³¹ß(OPC)
  • ½Å±Ô Tech, PDK °³¹ß½Ã OPC Setup
  • ½Å±Ô Fab. ÀÌ°ü¿¡ µû¸¥ °ËÁõ ¹× ¿î¿µ
  • °í°´ Needs µî¿¡ ÀÇÇÑ ±â¼ú °ËÅä
  • ½Å±Ô Tech ¹× PDK °³¹ß À§ÇÑ OPC Process Setup ¹× DFM µîÀÇ È°µ¿À¸·Î ¾ç»ê Á¦Ç° ¾ÈÁ¤È­ Áö¿ø
  • ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â 5³â ³»¿Ü ¿ì´ë
    • Photo Process¿£Áö´Ï¾î °æ·Â Çʼö
    • OPC Tool °³¹ß °æ·Â Çʼö
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±â¾÷ ·Î°í¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß PMIC Device Engineer ¸ðÁý

¸ðÁýºÐ¾ß : [°æ·Â] ¿¬±¸°³¹ß PMIC Device Engineer ¸ðÁý
ä¿ëÁ÷¹«ÁÖ¿ä¼öÇà¾÷¹«Áö¿øÀÚ°Ý ¹× »ó¼¼»çÇ×Àοø±Ù¹«Áö
PMIC¿£Áö´Ï¾î
  • PMIC°ü·ÃÇÏ¿© °æÀï·Â ÀÖ´Â BCD¼ÒÀÚ °³¹ß ¼öÇà
  • Process FlowÀÇ ÃæºÐÇÑ ÀÌÇظ¦ ÅëÇÑ PMIC°øÁ¤ °³¹ß ¼öÇà
  • ¼ÒÀÚ ¼º´É Çâ»ó ¹× ½Å·Ú¼º °³¼± ¹æ¾È ¼ö¸³
  • ÀÌ°ø°è¿­ ¼®»ç ÀÌ»óÀ¸·Î 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
  • PMIC °øÁ¤ °æÇè ¹× Device Physics ÀÌÇØ
  • TCAD Simulation ÅëÇÑ Pre Processing °ËÁõ ´É·Â
  • ¼ÒÀÚ °ü·Ã Test Pattern Design ¹× layout ´É·Â
  • ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
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  • ~ 2021. 02. 21±îÁö
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  • ÀÔ»ç Áö¿øÀº ´ç»ç ä¿ëÆ÷ÅÐÀ» ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø¸¸ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
  • ³²ÀÚÀÇ °æ¿ì, º´¿ªÀ» ÇÊÇϰųª ¸éÁ¦µÈ ÀÚ¿¡ ÇÑÇØ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
  • º¸ÈÆ ´ë»óÀÚ´Â °ü·Ã¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • ÇØ¿Ü¿©Çà, Áß±¹ ÁÖÀç¿ø ¹× ÆÄ°ß, Ãë¾÷ ÀÚ°Ý¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ¿¡ ÇÑÇؼ­ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÔ»ç ÈÄ °á°Ý»çÀ¯ ¹ß»ý½Ã ÀÔ»ç Ãë¼ÒµÇ¿À´Ï È®ÀÎ ÈÄ Áö¿ø¹Ù¶ø´Ï´Ù.
  • Àå¾ÖÀÎ °í¿ëÃËÁø ¹× Á÷¾÷ÀçÈ°¹ý¿¡ µû¶ó Àå¾ÖÀÎ µî·ÏÁõ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÇÕ°Ý(ÀÔ»ç)ÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù.
  • ÆíÀÔÀÇ °æ¿ì ÀÔÇÐÇб³, Á¹¾÷Çб³ ¸ðµÎ ±âÀç ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
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¹®ÀÇó

  • SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÀ̾¾¢ß Q&AÈ°¿ë

 

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     ¿¬ºÀ ¸éÁ¢½Ã ÇùÀÇ
     ¿Ü±¹¾î ¿ì´ë ÇØ´ç¾øÀ½
     »ó¼¼ÀÚ°ÝÁ¶°Ç
     Á¦Ãâ¼­·ù Á¦ÃâÇÑ À̷¼­´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
À̷¼­¿¡ ±ä±Þ ¿¬¶ôó, ÀÀ½ÃºÐ¾ß, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç ¿ä¸Á.
     Á¦Ãâ¹æ¹ý
     ÀüÇü¹æ¹ý 1Â÷ÀüÇü:¼­·ù  2Â÷ÀüÇü:¸éÁ¢
     º¹¸®ÈÄ»ý
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     ¹®ÀǸÞÀÏ ºñ°ø°³
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     ÁÖ¼Ò (284-29) ÃæºÏ ûÁֽà Èï´ö±¸ ´ë½Å·Î 215 (ÇâÁ¤µ¿, ÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼Ã»ÁÖ»ç¾÷Àå) .
  

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