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  ¿¬±¸°³¹ß   ±â¼ú¿µ¾÷   »ý»ê°ü¸®   ³×Æ®¿öÅ©   ¸ð¹ÙÀÏ   ÇÁ·Î±×·¡¸Ó
 
°³ÀÎ ±â¾÷ ½áÄ¡Æß
 
 
 
 
  ȸ¿ø°¡ÀÔ
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2021 »ó¹Ý±â °¢ºÎ¹® °æ·ÂÁ÷ ä¿ë
 
 
   ±â¾÷¸í  ¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º   ´ëÇ¥ÀÚ¸í  ÀÌÇö´ö
   ¾÷Á¾  Á¦Á¶¾÷(ÀüÀÚ/Àü±â/¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ)   ÀÚº»±Ý  245 ¾ï4õ ¸¸¿ø
   ¸ÅÃâ¾×  6,686¾ï 5õ¸¸   »ç¿ø¼ö  1,496
¼³¸³³âµµ  2016³â   »óÀå¿©ºÎ  ÄÚ½º´Ú»óÀå
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¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º´Â ¹ÝµµÃ¼, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÇÙ½É °øÁ¤ Àåºñ Á¦Á¶»ç·Î¼­ Deposition, Diffusion, Etching ºÐ¾ßÀÇ ´Ù°¢ÀûÀÎ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦
°®Ãá Global Á¾ÇÕ Àåºñ ¸ÞÀÌÄ¿ÀÔ´Ï´Ù. ÀÛ³â±âÁØ ¸ÅÃâ 7õ¾ï¿ø, Á÷¿ø¼ö 1,500¸íÀÇ Áß°ß±â¾÷À¸·Î ±¹³» Àåºñ¾÷°è °¡¿îµ¥
ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ ¿¬±¸¼Ò¸¦ °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç ¸ÅÇØ ¸ÅÃâ¾×ÀÇ 10% ÀÌ»óÀ» R&D¿¡ ÅõÀÚÇÏ¸ç ¿øõ ±â¼ú È®º¸¿¡ ³ë·ÂÀ» ±â¿ïÀÌ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

±Ù¹«È¯°æ
Áñ°Ì°í °Ç°­ÇÑ ¾÷¹«È¯°æÀ» À§ÇØ »ç³» Ä«ÆäÅ׸®¾Æ, Á¶/Áß/¼®½Ä ¹«·á, ¼ÅƲ¹ö½º ¹× ±â¼÷»ç ¿î¿µ,
°Ç°­°ËÁø ¹× ÀÇ·áºñ Áö¿øÀ» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÈÞ¾ç½Ã¼³ Áö¿ø, »ç³» µ¿È£È¸ ¿î¿µ, °¡Á·Ä£È­ ÇÁ·Î±×·¥ ¿î¿µ,
Çؿܹ賶¿©Çàºñ Áö¿ø, ±Ù¹«½Ã°£°ü¸®ÇÁ·Î±×·¥ µîÀ» ÅëÇØ Á÷¿øµéÀÇ ÇູÇÑ ¿©°¡»ýÈ°µµ ÇÔ²² Áö¿øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
2³â ¿¬¼Ó '´ëÇѹα¹ ÀÏÀÚ¸® À¸¶ä±â¾÷'À¸·Î ¼±Á¤µÇ¸ç ¸í½Ç°øÈ÷ ´ëÇѹα¹ ÃÖ°íÀÇ Àåºñ±â¾÷À¸·Î À§»óÀ» ³ôÀÌ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±â¾÷ÇüÅ Áß°ß±â¾÷(300¸íÀÌ»ó) °í¿ëÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ±Ù¹«Áö °æ±â
ÃÖÁ¾Çз ´ëÇб³(4³â) ¸ðÁý±â°£ ä¿ë½Ã ¸¶°¨ µî·ÏÀÏ 2021-02-12
 
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´ëÇб³(4³â) ¹«°ü ¹«°ü ¹«°ü 0¸í ÇØ´ç¾øÀ½
 
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     ¾÷¹«³»¿ë/ÀÚ°Ý¿ä°Ç

      [°æ·Â]  
¸ðÁýºÐ¾ß ¹× Áö¿øÀÚ°Ý Á¤º¸
Á÷¹« ´ã´ç¾÷¹«±Ù¹«Áö

°øÁ¤°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç Poly °øÁ¤ °³¹ß ¹× ¼³ºñ °³¹ß

¨è µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ¹× ¼³ºñ °³¼±

¨é µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý °¡»ó ¼³ºñ ¸ðµ¨¸µ

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Çлç~¹Ú»ç, °æ·Â 5³âÀÌ»ó(Çлç±âÁØ), Àç·á/È­ÇÐ/¹°¸®/±â°è °øÇÐ Àü°øÀÚ

- °æÀï»ç ¹× °í°´»ç ¿ä±¸ »çÇ׿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× °³¼± °æÇè º¸À¯ÀÚ

- ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°ü·Ã(CVD) Poly Æ÷ÇÔ Domain Áö½Ä ¹× °æÇè º¸À¯ÀÚ

- ÃøÁ¤ ¹× °èÃø Àåºñ °æÇè ¹× °á°ú¿¡ ´ëÇÑ Çؼ® °¡´ÉÀÚ

- ºÎÇ°ÀÇ Spec ¹× »ç¿ë Á¶°Ç, ¹®Á¦ ¹ß»ýÀÇ ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®ÇÏ¿© °³¼± °¡´ÉÀÚ

- CVD °øÁ¤ ±â¼úÀÇ Æ¯¼º¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ·Â

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- »õ·Î¿î Domain Knowledge ½Àµæ¿¡ ¿­Á¤ÀûÀÌ°í ÀÌÇØ·ÂÀÌ ºü¸¥ ¿£Áö´Ï¾î

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

 

Data science

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç ¼ö¸®/ÀÀ¿ëÅë°è¸¦ Àû¿ëÇÑ °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ Çؼ®(µ¥ÀÌÅÍ ¸¶ÀÌ´×, Åë°è, ¸Ó½Å·¯´×, ÃÖÀûÈ­)

  - DOE ¼ö¸³, Data °ËÁõ·Â °­È­, ÃÖÀû ¼³°è

  - Á¦Á¶ ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× ¸ðµ¨¸µ

  - Data WarehouseÀÇ Ã¼°èÀû ±¸Ãà

¨è Virtual Metrology, Predictive Maintenance, Equipment Health Monitor °³¹ß

  - Data Mining with Data Warehouse

  - Data Twin with Physical Model

  - Correlation Analysis between Event, Recipe, Equipment Constant, SVID, Hardware Configuration, etc.

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ¼®»ç~¹Ú»ç, »ê¾÷°øÇÐ/ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ/¼öÇÐ/Åë°èÇÐ µî µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® °ü·Ã Çаú

- Data Scientist ¾÷¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó (¼®»ç ±âÁØ)

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- Python / R / Matlab / Scala À¯°æÇè

- Tensorflow / Caffe / Torch / Theano / Spark È°¿ë ´É·Â

- Python±â¹Ý ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß, ÆÐŰ¡ ¹× ¹èÆ÷ µî °æÇè

- ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°ü·Ã(CVD, Etching µî) Domain Áö½Ä ¹× °æÇè

- »õ·Î¿î Domain Knowledge ½Àµæ¿¡ ¿­Á¤ÀûÀÌ°í, ½Àµæ·ÂÀÌ ºü¸¥ ¿£Áö´Ï¾î

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

±â±¸¼³°è

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç °ø°£ºÐÇÒ ¼³ºñ °³¹ß

¨è ÀÚ/°øÀü ±â¼ú °³¹ß

¨é ½ÅÁ¦Ç° ÄÁ¼Á ¼³°è

¨ê ¹Ì·¡ ¿ä¼Ò ±â¼ú ¼³°è

¨ë Â÷º°È­ ¹× ¼º´É°³¼± ¾ÆÀÌÅÛ ¹ß±¼

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Çлç~¹Ú»ç, °æ·Â 5³âÀÌ»ó(Çлç±âÁØ)

- Àç·á¿ªÇÐ, µ¿¿ªÇÐ, ±â°èÀç·á µîÀÇ ¿ªÇÐ Áö½Äº¸À¯ [ÇлçÀÌ»ó]

- °£´ÜÇÑ ±¸Á¶ Çؼ® ´É·Â º¸À¯

- Thermal Àåºñ ¼³°è ¹× Áø°ø ¼³°è ´É·Â

- »õ·Î¿î ºÎÇ° ¼±Á¤ °æÇè ¹× ¿¹¹æ¼³°è ´É·Â

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ¾÷ü °æ·Â ¿ì´ë (5³â ÀÌ»ó)

- âÀÇ ¼³°è °æÇèÀÚ ¿ì´ë

- Microwave Plasma °æÇèÀÚ ¿ì´ë

- Ç×»ó »õ·Î¿î ¸ñÇ¥¸¦ Ãß±¸ÇÏ´Â Àû±ØÀûÀÎ ÀÎÀç

- ÀÚÁÖÀûÀÌ°í Àû±ØÀûÀÎ »ç°í¹æ½ÄÀ» ÅëÇØ ¸ñÇ¥ ´Þ¼º¿¡ ¸ÅÁøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÀç

- ÇØ¿Ü ¾÷ü¿Í ÀÇ»ç ¼ÒÅë °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

±â±¸¼³°è

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç 4Stage ¼³ºñ ±â±¸ ¼³°è

¨è PM ³» Wafer ÀÌ¼Û °³¼± ¼³°è

¨é RF ÆíÂ÷ °³¼± H/W ¼³°è

¨ê ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× Concept ±¸¼º

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Creo Tool »ç¿ë or À¯»ç 3D & 2D ¼³°è °¡´ÉÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ¾÷ü °æ·Â ¿ì´ë (5³â ÀÌ»ó)

- ÇØ¿Ü ¼±Áø»ç ¼³ºñ ¼³°è °âÇè or 4Stage ¼³°è À¯°æÇèÀÚ

- Wafer ÀÌ¼Û ¼³°è À¯°æÇèÀÚ

- Global °í°´ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ¿µ¾î/Áß±¹¾î/ÀϾî Áß 1°³±¹ ÀÌ»ó ´ÉÅëÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

RF¸ðµâ°³¹ß[´ã´ç¾÷¹«]

 

  - RF Filter, Impedance Controller design

  - RF signal analysis

¨è ÇöóÁ Áø´Ü/ ºÎÇ°¼³°è

¨é ÇöóÁ Source °³¹ß

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Çлç~¹Ú»ç, °æ·Â 5³âÀÌ»ó(Çлç±âÁØ)

- ȸ·ÎÀÌ·Ð, ÀüÀÚ±âÇÐ, ÀüÀÚȸ·Î, ½Åȣó¸® ´ÉÅëÀÚ

- Á¦¾îÀÌ·Ð, Àü·ÂÀüÀÚ, Á¤¿ªÇÐ, ¿­Àü´Þ, ÇöóÁ ±âÃÊÁö½Ä º¸À¯ÀÚ

- ºñ¼±Çü Analog, Digital ȸ·Î ¼³°è °¡´É (P-Spice / Altium ¹× Pads/Allegro »ç¿ë °¡´ÉÀÚ)

- ARM Cortex M °è¿­ Firmware ¼³°è °¡´É (C, C++ »ç¿ë, Keil / IAR °¡´ÉÀÚ)

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- °£´ÜÇÑ ±â±¸ ¼³°è °¡´É(3D Cad)

- Plasma Source °³¹ß °æ·ÂÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

ºÎÇ°Áø´Ü

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç ¹è°üºÎÇ° Áø´Ü±â¼ú°³¹ß

¨è ¾Ð·ÂÁø´Ü ¼¾¼­¿Í Áø´Ü ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß

¨é DSP(Digital Signal Processor) ó¸® ±â¼ú °³¹ß

¨ê ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ ó¸® °³¹ß

¨ë ÀüÀÚ È¸·Î ¼³°è

¨ì ¾Ð·Â,À¯·® µî Á¦¾î±â °³¹ß

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó(°æ·Â5³â ÀÌ»ó), ¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë

- ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× ¼³ºñ ¿î¿ë°æ·Â °æÇèÀÚ

- ȸ·Î ¼³°è ¹× ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾ð¾î °æ·Â Çʼö

- µ¥ÀÌÅÍ Àüó¸® ¹× ºÐ¼® ¿ª·®

- ÁÖµµÀû ºÐ¼® ¿ª·® (ºÐ¼®¿ä°ÇÀÇ Á¤ÀÇ, ÀûÇÕ ¸ðµ¨ÀÇ ¼³°è ¹× °ËÁõ´É·Â)

- ÄÚµù ´É·Â(C++, Python Çʼö)

- À¯·® Á¦¾î ¾Ë°í¸®ÁòÀÇ ÀÌÇØ ¹× °³¹ß ´É·Â

- ¹è°ü ³» Gas, LiquidÀÇ À¯·® ºÐ¼® ´É·Â

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- À¯·® Á¦¾î ºÎÇ°°³¹ß°ü·Ã ¿ì´ë

- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®´õ À¯°æÇèÀÚ

- ¸Å»ç¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÌ¸ç µµÀüÀûÀÎ ÀÚ¼¼¿Í ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅë ´É·Â º¸À¯ÀÚ

- Global °í°´ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ¿µ¾î/Áß±¹¾î/ÀϾî Áß 1°³±¹ ÀÌ»ó ´ÉÅëÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

¼ÒÀç°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç Â÷¼¼´ë ¼³ºñ±º Â÷º°È­ Precision Material °³¹ß (µµÃ¼, ºÎµµÃ¼ ¼ÒÀç ¹ß±¼ ¹× Æò°¡, °ËÁõ)

¨è ¾ç»ê ¼³ºñ±º CIP ´ëÀÀ, Robust Material °³¹ß (´ëü ¼ÒÀç Æò°¡, Issue °³¼±)

¨é 3D Printing ºÎÇ°/¼ÒÀç ¹× °í¿Â¿ë Heater AlN ¼ÒÀç °³¹ß ¹× °³¼± ´ëÀÀ, ¹°¼º °ËÁõ Æò°¡

¨ê ¼ÒÀç/ºÎÇ° °íµµÈ­¸¦ À§ÇÑ ÇØ¿Ü ¼±Áø Çù·Â»ç ¹× ¼ÒÀç Àü¹® ±â¼ú ¾÷¹« ´ëÀÀ

¨ë ¼³ºñº° ºÎÇ°/¼ÒÀç °³¹ß ¹× °³¼±, °øÁ¤ Ư¼º¿¡ ¸Â´Â Á¤¹Ð/°­°ÇÇÑ ÃÖÀûÈ­ ¼ÒÀç È®º¸ Æò°¡

¨ì Chamber ³» ¼ÒÀç Ư¼º ºÐ¼® (Plasma ¹× RF, Electric ¼ÒÀç ¹°¼º ºÐ¼® ¹× ¹°Áú Çؼ® ±â¼ú)

¨í ¼ÒÀç ±Ô°Ý (Specification) ¼ö¸³ ¹× Á¦Á¤

¨î ¼ÒÀç ±â¹Ý Æò°¡ Tool °³¹ß ¹× ±¸Ãà, °ËÁõ Æò°¡

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- Çлç~¹Ú»ç, °æ·Â 5³âÀÌ»ó(Çлç±âÁØ)

- Àç·á, È­ÇÐ, ¹°¸®, Àü±â µî Àü°ø °ü·ÃÀÚ

- ¼¼¶ó¹Í, ±Ý¼Ó, ¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ µî ½Å¼ÒÀç °³¹ß °ËÅä ¿ª·®ÀÚ

- ¼ÒÀçÀÇ Àü±âÀû, ¿­Àû, ±â°èÀû µî ±âº» Ư¼º ÀÌÇØ ¹× ¹°¼º ºÐ¼®, Çؼ® °¡´ÉÀÚ

- ÇöóÁ, RF °ü·Ã À¯Àüü ÀÌÇØ ´É·Â ¹× ¼ÒÀç ¿µÇ⼺ Æò°¡ °æÇèÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- Global Çù·Â»ç ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ¿µ¾î µî ¾îÇÐ ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë

- ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼ÒÀç/ºÎÇ° °³¹ß °æ·Â ¿ì´ë

- Ã¥ÀÓ°¨°ú âÀÇ·ÂÀ» °®Ãá ÀÎÀç

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

±â¼ú¿µ¾÷

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç ¼³ºñ °¡µ¿À² »ó½ÂÀ» À§ÇÑ °í°´ VOC Á¢¼ö ¹× ´ëÀÀ

¨è ½Å±Ô»ç¾÷ Item È®´ë¸¦ À§ÇÑ °í°´´ëÀÀ ¹× ±âÁ¸ Àåºñ ¸ÅÃâ È®´ë ¹× ½Å±Ô Àåºñ Proposal

 

¨ê °í°´»ç ÁøÀÔ Àåºñ Spec ÇùÀÇ & ³³Ç° °ü·Ã ¾÷¹«

¨ë °í°´»ç, °æÀï»ç Á¤º¸¼öÁý

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó/ Àü±â, ÀüÀÚ°øÇÐ (°æ·Â 5³âÀÌ»ó)

- »ç¹«¾÷¹« ó¸® ´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿öµå, PPT)

- Communication Skill ¿ì¼öÀÚ

- »ç¾÷ °èȹ/°ü¸® ¾÷¹« Skill

- Á¶·ÂÀÚ Pool ±¸Ãà Skill

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[¿ì´ë»çÇ×]

- ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¿µ¾÷/°øÁ¤/¼³°è °æ·Â¿ì´ë

- ¹ÝµµÃ¼ CVD, Diffusion °øÁ¤/¼³ºñ °æ·Â ¿ì´ë

- ¿µ¾î/ Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë

- °í°´°úÀÇ ¿Ïº®ÇÑ ÀÇ»ç ¼ÒÅëÀ» À§ÇÑ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¸¶Àεå

- ÁÖµµÀûÀ¸·Î °èȹ ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿­Á¤ÀûÀÎ ¸¶Àεå

- FeedbackÀ» ³¡±îÁö ¿Ï·áÇÒ ¼ö Àִ åÀÓ°¨

ÆòÅÃ/ÀÌõ

ºÎÇ°¿µ¾÷

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç ÇØ¿Ü °í°´»ç ºÎÇ° ¼öÃâÀÔ

¨è ÇØ¿Ü °í°´»ç ´ëÀÀ(ÁßÈ­±Ç/¹ÌÁÖ±Ç)

¨é ERP ¸ÅÃâ ¸¶°¨

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó, ±¹Á¦Åë»ó, ÀüÁö/ÀüÀÚÀü°ø [°æ·Â 4³âÀÌ»ó]

- Áß±¹¾î ¶Ç´Â ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ

- ERP °æÇèÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

SCM

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç Àü»ç ¾÷¹«È¿À²¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ °³¼± Ç׸ñ µµÃâ

¨è µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ¹®Á¦Á¡ ÆľÇ, °³¼±¾È µµÃâ

¨é ¾÷¹« Process ¼ö¸³ ¹× SystemÀû¿ë¾È ¸¶·Ã

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó / »ê¾÷°øÇÐ,Àü±âÀüÀÚ,±â°è µî °øÇа迪 Àü°øÀÚ

- µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®, SCMµîÀÇ °ü·Ã°æ·Â 4³â ÀÌ»ó

- µ¥ÀÌÅÍ Àüó¸® ¹× ºÐ¼® ¿ª·®

- ÁÖµµÀû ºÐ¼® ¿ª·®(ºÐ¼® ¿ä°ÇÀÇ Á¤ÀÇ, °³¼±¹æÇâ µµÃâ)

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- Àåºñ¾÷ü °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë

- SQL Query ºÐ¼® °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë

- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®´õ À¯°æÇèÀÚ(¼ÒÅë ¸®´õ½± ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë

- ¼ÒÅë´É·Â ¿ì¼öÀÚ (Çö¾÷ ¿ä±¸»çÇ× Á¤¸³¹× ÀýÃæ¾È ¸¶·Ã)

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

Compliance/ ¹ý¹«

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç Compliance

  - Compliance ±âȹ ¹× ¿î¿µ

  - »ç³» Compliance ±ÔÁ¤ Á¦°³Á¤

  - Compliance ±³À° ¹× Guideline Á¦°ø

  - Risk Assessment

  - Compliance System ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ

 

¨è ¹ý¹«

  - ±¹¹®/¿µ¹® °è¾à¼­ °ËÅä, ÀÛ¼º

  - ¹ý·ü ÀÚ¹® ¹× ¼Ò¼Û Áö¿ø

  - ±âŸ ¹ý¹« ¾÷¹«

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó/ ¹ýÇÐ Àü°øÀÚ

- ¿µ¹® °è¾à¼­ °ËÅä °¡´ÉÀÚ

- Á¦Á¶¾÷ ¹ý¹« °æ·ÂÀÚ

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

¼¼¹«/ ȸ°è

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç ¹ýÀμ¼ ½Å°í

¨è °æÁ¤/¼öÁ¤ ½Å°í

¨é ¼¼¹« ¸®½ºÅ© °ü¸®

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó/ ¼¼¹«, ȸ°èÇÐ Àü°øÀÚ

- ¹ýÀμ¼ ¹× ºÎ°¡¼¼, Áö¹æ¼¼ µîÀÇ ¼¼¹«Á¶Á¤ ¹× ±¹¼¼Ã» Á¶»ç ´ëÀÀ °æ·Â 10³â ÀÌ»ó

  (´Ü, °øÀÎȸ°è»ç, ¼¼¹«»ç´Â 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ)

 

[¿ì´ë»çÇ×] 

- °øÀÎȸ°è»ç ¹× ¼¼¹«»ç 1Â÷ ÇÕ°ÝÀÚ ¿ì´ë

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

¾ÈÀü°ü¸®

[´ã´ç¾÷¹«]

 - °í°´»ç ÃâÀÔ Çù·Â»ç ´ë»ó ¾ÈÀü±³À° Àü´ã°ü¸®

µÐÆ÷»ç¾÷Àå ȯ°æ¾ÈÀü Àü´ã °ü¸®(¾ÈÀü/º¸°Ç/¼Ò¹æ/ȯ°æ)

 

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- »ê¾÷¾ÈÀü±â»ç ¼ÒÁöÀÚ

- ¹ÝµµÃ¼ ¾÷Á¾ ¹× Àåºñ ¼Â¾÷ ¾ÈÀü°ü¸® ½Ç¹« °æÇè 2³âÀÌ»ó

- »ç¾÷Àå ¾ÈÀü°ü¸® ½Ç¹« °æÇèÀÚ

              

 

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- ¼öÁú/´ë±â ȯ°æ(»ê¾÷)±â»ç ¼ÒÁöÀÚ

- À§Çè¹° »ê¾÷±â»ç ¼ÒÁöÀÚ

- ¼Ò¹æ¾÷¹« ½Ç¹« °æÇèÀÚ

- PSM ¹× KOSHA 18001 , OSHAS 18001 ½Ç¹« °æÇèÀÚ

 

¾Æ»ê(µÐÆ÷)

ÆòÅÃ(º»»ç)

 

  ½ÅÀÔ (¹Ú»ç)

¸ðÁýºÐ¾ß ¹× Áö¿øÀÚ°Ý Á¤º¸
Á÷¹« ´ã´ç¾÷¹«±Ù¹«Áö

°øÁ¤°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¨ç Àý¿¬¸· ÁõÂø ¹× Ư¼º ºÐ¼®. ½Å±Ô ¼³ºñ ¹× °øÁ¤ °³¹ß

¨è PJT ¿î¿µ ¹× ¸ÞÄ¿´ÏÁò ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¹Ú¸·°³¹ß

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ¹Ú»ç Á¹¾÷ÀÚ, Àç·á/È­ÇÐ/¹°¸®/±â°è °øÇÐ Àü°øÀÚ

- Àç·á/È­ÇÐÀû ¹°¼º ÀÌÇØ ´É·Â

- ¹Ú¸· ºÐ¼® ±â¼ú º¸À¯, ¹Ú¸· Defect À¯Çü ¹× ¹ß»ý ¸ÞÄ¿´ÏÁò ÀÌÇØ

- Dram/Flash/Logic µî ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ Æ¯¼º ÀÌÇØ ´É·Â

- Process ÁøÇà ÈÄ °èÃø/ºÐ¼® µî Æò°¡ ´É·Â

 

[¿ì´ë»çÇ×]

- BEOL Process Integration °æÇè

- SiCN °øÁ¤ °³¹ß °æÇè

- Low k ¹× ULK °øÁ¤ °³¹ß °æÇè

- ACL °øÁ¤°³¹ß °æÇè

º»»ç

(ÆòÅà ÁøÀ§)

±Ù¹«È¯°æ

  • Áñ°Ì°í °Ç°­ÇÑ ¾÷¹«È¯°æÀ» À§ÇØ »ç³» Ä«ÆäÅ׸®¾Æ, Á¶/Áß/¼®½Ä ¹«·á, ¼ÅƲ¹ö½º ¹× ±â¼÷»ç ¿î¿µ,
  • °Ç°­°ËÁø ¹× ÀÇ·áºñ Áö¿øÀ» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÈÞ¾ç½Ã¼³ Áö¿ø, »ç³» µ¿È£È¸ ¿î¿µ, °¡Á·Ä£È­ ÇÁ·Î±×·¥ ¿î¿µ,
  • Çؿܹ賶¿©Çàºñ Áö¿ø, ±Ù¹«½Ã°£°ü¸®ÇÁ·Î±×·¥ µîÀ» ÅëÇØ Á÷¿øµéÀÇ ÇູÇÑ ¿©°¡»ýÈ°µµ ÇÔ²² Áö¿øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • 2³â ¿¬¼Ó '´ëÇѹα¹ ÀÏÀÚ¸® À¸¶ä±â¾÷'À¸·Î ¼±Á¤µÇ¸ç ¸í½Ç°øÈ÷ ´ëÇѹα¹ ÃÖ°íÀÇ Àåºñ±â¾÷À¸·Î À§»óÀ» ³ôÀÌ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

±Ù¹«Á¶°Ç

  • ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
  • ±Ù¹«¿äÀÏ/½Ã°£ : ÁÖ 5ÀÏ(¿ù~±Ý) ¿ÀÀü 8½Ã 30ºÐ~¿ÀÈÄ 5½Ã 30ºÐ
  • ±Ù¹«Áö¿ª : °æ±â - ÆòÅýÃ
  • ±Þ¿© : ȸ»ç³»±Ô¿¡ µû¸§
  • ȸ»çÁÖ¼Ò : (451-862) °æ±â ÆòÅýà ÁøÀ§¸é ÁøÀ§»ê´Ü·Î 75

ÀüÇüÀýÂ÷

  1. ¼­·ùÀüÇü
  2. Àμº°Ë»ç
  3. ±â¼ú¸éÁ¢
  4. Àμº¸éÁ¢
  5. ´ëÇ¥ÀÌ»ç ¸éÁ¢
¡Ø ¸éÁ¢ÀÏÁ¤Àº ÃßÈÄ Å뺸µË´Ï´Ù.

Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

  • Á¢¼ö±â°£ : 02.01(¿ù) ~ 02.14 (ÀÏ)
  • À̷¼­ : ÀÚÀ¯¾ç½Ä
  • Á¢¼ö¹æ¹ý : ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö

     

    ±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
  • ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

  

     ±Ù¹«Áö °æ±â
     °æ·Â ¹«°ü
     ¸ðÁý±â°£ ä¿ë½Ã ¸¶°¨
 
   Áö¿øÀÚ°ÝÁ¤º¸  
     ¸ðÁýÀοø 0¸í
     ÃÖÁ¾Çз ´ëÇб³(4³â)
     ¿¬·É ¹«°ü
     ¿¬ºÀ ¸éÁ¢½Ã ÇùÀÇ
     ¿Ü±¹¾î ¿ì´ë ÇØ´ç¾øÀ½
     »ó¼¼ÀÚ°ÝÁ¶°Ç
     Á¦Ãâ¼­·ù Á¦ÃâÇÑ À̷¼­´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
À̷¼­¿¡ ±ä±Þ ¿¬¶ôó, ÀÀ½ÃºÐ¾ß, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç ¿ä¸Á.
     Á¦Ãâ¹æ¹ý
     ÀüÇü¹æ¹ý 1Â÷ÀüÇü:¼­·ù  2Â÷ÀüÇü:¸éÁ¢
     º¹¸®ÈÄ»ý ¿¬Â÷, ¿ùÂ÷, Á¤±âÈÞ°¡, °æÁ¶ÈÞ°¡, ¹ÝÂ÷, RefreshÈÞ°¡, »êÀü ÈÄ ÈÞ°¡, À°¾ÆÈÞÁ÷, º¸°ÇÈÞ°¡, ⸳ÀÏ Çà»ç, ¿öÅ©¼¥/MT
±¹¹Î¿¬±Ý, °í¿ëº¸Çè, »êÀ纸Çè, °Ç°­º¸Çè, °³ÀבּÝ
ÅðÁ÷±Ý, °¢Á¾ °æÁ¶±Ý Áö¿ø, Àμ¾Æ¼ºêÁ¦, ÀÚ³à ÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø, Â÷·®À¯·ùº¸Á¶±Ý, Àå±â±Ù¼ÓÀÚ Æ÷»ó, ¿ì¼ö»ç¿ø ǥâ/Æ÷»ó, º»ÀÎ/°¡Á· ÀÇ·áºñ Áö¿ø, ¾ß±Ù¼ö´ç, ÈÞÀϼö´ç, ¿¬¿ùÂ÷¼ö´ç, Á÷Ã¥¼ö´ç, Àå±â±Ù¼Ó¼ö´ç, ¸íÀý ±ÍÇâºñ Áö±Þ, ±â³ä¼±¹° Áö±Þ, µµ¼­±¸ÀÔºñ Áö¿ø, º»ÀÎ ÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø
»ç³» ¿Ü±¹¾î°­Á ¿î¿µ, Á÷¹«´É·ÂÇâ»ó±³À°, ÇØ¿Ü¿¬¼öÁö¿ø, ÇØ¿ÜÁÖÀç¿ø Á¦µµ
±â¼÷»ç ¿î¿µ, ÈÞ°Ô½Ç, Ä«ÆäÅ׸®¾Æ, »ç³»Á¤¿ø, ÁÖÂ÷Àå, ¿©¼ºÀü¿ëÈÞ°Ô½Ç, Àå¾ÖÀοë È­Àå½Ç, °Ç¹°³» °æ»ç·Î, ÈÙü¾î¿ë ³­°£, À¯µµÁ¡ÀÚºí·Ï
»ç³» µ¿È£È¸ ¿î¿µ, Åë±Ù¹ö½º ¿îÇà, °Ç°­°ËÁø, Áß½ÄÁ¦°ø, ¼®½ÄÁ¦°ø, Á¶½ÄÁ¦°ø, ±Ù¹«º¹ Áö±Þ, ÈÞ¾ç½Ã¼³ Áö¿ø
     Å°¿öµå
 
   ´ã´çÀÚÁ¤º¸  
     ´ã´çÀÚ¸í Àλçä¿ë ´ã´çÀÚ
     ¹®ÀǸÞÀÏ ºñ°ø°³
     ÀüÈ­¹øÈ£
     Æѽº¹øÈ£
     ÁÖ¼Ò (177-09) °æ±â ÆòÅýà ÁøÀ§¸é ÁøÀ§»ê´Ü·Î 75 (ûȣ¸®) ¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º
  

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