최근 기술의 급속한 발전은 반도체, MEMS, FPD(평판 디스플레이), 광부품 등의 미세 가공 영역을 만들어 냈으며, 더 나아가 현재는 나노 제조 기술을 요구하고 있습니다. 이러한 과정에서 요구되는 가공의 형상도 단순한 2차원 패턴에서 복잡한 3차원 형상로 급속히 변화되어가고 있으며, 이에 따라 3차원 미세 형상 측정 기술이 중요 기술로 주목받고 있습니다.


㈜나노시스템의 광간섭을 이용한 비접촉 측정법은 나노미터 오더의 높이 측정 분해능을 가지며, AFM (Atomic Force Microscope)이나 STYLUS등과 같은 접촉식 Profiler에 비하여 상대적으로 넓은 측정 영역을 가지면서, 비접촉식이기 때문에 측정물의 손상이 없이 미세패턴의 3차원 형상을 측정할 수 있는 강력한 장점을 가지고있습니다.

현재 ㈜나노시스템에선 위의 장점을 바탕으로 하여 연구 개발용 범용 측정장비에서 Flat Panel Display, Packaging용이나 Flip Chip용 고밀도 PCB, BGA Bump, MEMS, 기타 엔지니어링 분야의 정밀가공면, 신소재 등의 전용 측정기로서 나노테크놀로지 산업계 최전선으로 적용 분야를 넓혀가고 있습니다.